Monova 双芯片眼镜兼容原 MT007 协议架构

Monova 双芯片眼镜兼容原 MT007 协议架构 由 Archify 生成的架构图。 原 MT007 手机 App · 不改包、不改 SDK、不重新发布 · 架构组件 · MT007 2.1 基线 原 MT007 手机 App 不改包、不改 SDK、不重新发布 MT007 2.1 基线 原 MT007 对外端点 · BLE GATT / Advertising / SPP Server · BES2700：模拟原 MT007 连接外观与传输会话 · BES2700 原 MT007 对外端点 BLE GATT / Advertising / SPP Server BES2700 协议兼容薄层 · 组帧、CRC、会话门控；不解释业务 · BES2700：模拟原 MT007 连接外观与传输会话 · MT007 Facade 协议兼容薄层 组帧、CRC、会话门控；不解释业务 MT007 Facade Bridge Session · OPEN / FRAME / ACK / CLOSE · BES2700：模拟原 MT007 连接外观与传输会话 › 内部协议域：手机不可见 · 独立 appId Bridge Session OPEN / FRAME / ACK / CLOSE 独立 appId Mailbox / UART · BridgePacket 作为 Mailbox data · 内部协议域：手机不可见 · 2700 ↔ 5100 Mailbox / UART BridgePacket 作为 Mailbox data 2700 ↔ 5100 Bridge Endpoint · 解封装、去重、重试与背压 · Qualcomm 5100：84bf6cf 基线保持默认行为，兼容层独立交付 › 内部协议域：手机不可见 · 创达待实现 Bridge Endpoint 解封装、去重、重试与背压 创达待实现 5100 MT007 兼容入口 · 解析旧协议；调用双芯片已有功能 · Qualcomm 5100：84bf6cf 基线保持默认行为，兼容层独立交付 · 创达待实现 5100 MT007 兼容入口 解析旧协议；调用双芯片已有功能 创达待实现 双芯片已有能力 · Wi-Fi / 相机 / 媒体 / 文件 / 系统接口 · Qualcomm 5100：84bf6cf 基线保持默认行为，兼容层独立交付 · 入口盘点后复用 双芯片已有能力 Wi-Fi / 相机 / 媒体 / 文件 / 系统接口 入口盘点后复用 5100 协议映射 · 支付报文 / 图片分片 / 结果映射 · Qualcomm 5100：84bf6cf 基线保持默认行为，兼容层独立交付 · 不重写业务 5100 协议映射 支付报文 / 图片分片 / 结果映射 不重写业务 2700 原生能力 · 电量 / 按键 / 佩戴 / 音频 / 蓝牙外设 · Qualcomm 5100：84bf6cf 基线保持默认行为，兼容层独立交付 · 已登记 typed appId 2700 原生能力 电量 / 按键 / 佩戴 / 音频 / 蓝牙外设 已登记 typed appId 大数据通道 · SoftAP / P2P / TCP / RFCOMM 数据面 · Qualcomm 5100：84bf6cf 基线保持默认行为，兼容层独立交付 · 不走控制隧道 大数据通道 SoftAP / P2P / TCP / RFCOMM 数据面 不走控制隧道 原 MT007 字节流 完整 MT007 帧 不改 payload，只封装 BridgePacket 专用 appId 解封后的 MT007 帧 仅调用已确认稳定接口 原 MT007 报文映射 已登记 typed Mailbox 能力 复用已确认业务能力 大文件/媒体数据面 生成/读取文件 BES2700：模拟原 MT007 连接外观与传输会话 内部协议域：手机不可见 Qualcomm 5100：84bf6cf 基线保持默认行为，兼容层独立交付 图例 前端 后端 数据库 云服务 安全 消息总线 外部系统